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I-Connect007 十二月 15, 2021

2021年12月号第58期测 ...查看更多

Bob Wettermann, BEST Inc. 十一月 19, 2021

拆除BGA进行返工之前的X射线成像将帮助返工技术人员发现潜在问题，这些问题可能是成功拆除和更换BGA的挑战。BGA的实际位置以及周围区域的X射线成像可用于确认返工挑战，如相邻器件的距离、焊料不充足焊点 ...查看更多

I-Connect007 十一月 17, 2021

2021年11月号第57期电子制造领域的资本 ...查看更多

I-Connect007 十一月 17, 2021

2021年11月号第57期电子制造领域的资本 ...查看更多

I-Connect007 十一月 17, 2021

2021年11月号第57期电子制造领域的资本支出 ...查看更多

Graham Naisbitt, GEN3 十一月 12, 2021

电子电路组装制造商种类不同，分别为大批量/少品种、小批量/多品种等。只有制造商自己了解各自的类型。无论哪种类型，取消ROSE 测试中“1.56µg/cm2接受/拒绝&rdq ...查看更多

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